开关电源之PCB Layout的基准点八、铺铜重点
1、铜箔距离PCB板边要足够0.5mm以上（1.0mm为佳）；2、铜箔间的距离需0.5mm以上；
3、铜箔最细处宽度不可小于0.4mm；4、铺铜时以包满并超过整个焊点为佳，并预留防焊处；
5、流经大电流的铜箔路径要短且粗，若无法宽粗则需露铜，让过细之铜箔能沾锡，目的是增加电流量。

6、铺铜在转角时需以45度或圆弧角方式进行，避免使用直角或锐角，以防止噪声；7、防焊点要比实际焊盘大约0.1mm；8、输出电容要增加容抗，可将电容两脚之间的铜铺近；9、如要增加感抗，则把线路拉长；10、突波可以铺铜方式产生，Lay成钜齿状即可。

11、无铅制程的开关电源之PCB LAYOUT应考量，适当加大PAD点的间距。12、若焊盘间太近容易造成过锡炉时短路，可在焊盘间加上防焊线；13、设计时要考虑元件排布来确定PCB的锡炉流向，针对后过锡炉的SOP IC脚位需作拖锡处理，克服阴影效应，使其上锡良好；14、元件排布针对立式元件需考虑与板边空间保持≥1.0mm的间距(以防超出板边)。

15、对开关电源之大元件脚位：如变压器、插座等焊点设计成拖锡状，形成汨滴焊点，考虑其上锡强度。16、布线除考虑电流流向外，还需按设计要求考虑产品的最大功率与最大电流来决定走线的宽度，以免不必要的裸铜，造成成本浪费。17、开关电源之PCB设计完成后，除检查电气连接外，需重点注意元件实际封装、脚位及孔径大小；18、设计第二次改板过程，需对整体布局按实际装配自行评估做到优化调整；

开关电源之PCB Layout的基准点九、文字面，商标，版次
1、文字面不可盖到焊盘，以免造成焊锡困难；2、开关电源之PCB上要清楚标明：板号、板次、FUSE值及安规要求的标识；开关电源之PCB板五项安规标识（UL认证标志、生产厂家、厂家型号、UL认证文件号、阻燃等级）齐全。3、FUSE旁边须有：熔断性；防爆特性标示范例为：T2.5A/L250V or F3.15A/H250V
4、接地保护端子旁边应有 or 标识；5、PCB尺寸、板厚已在PCB文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。板厚（±10%公差）规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm。