锡膏印刷不均匀，锡膏量一多一少，会引起立碑现象。锡膏印刷太少或贴片偏位，易导致虚焊不良。锡膏量过多，使锡膏形状崩塌，超出焊盘的锡膏在融化的过程中形成锡珠，易造成短路现象。开关电源之元件表面或焊盘表面氧化，降低了可焊性，使得焊锡和元件及焊盘浸润不良而形成虚焊，应避免使用元件表面或线路板焊盘氧化的部品，以保持良好的可焊性。

锡膏印刷应均匀，锡膏应与焊盘尺寸、形状相等，并与焊盘对齐，锡膏的最少用量应覆盖住焊盘的75%以上的面积，过量的锡膏最大覆盖区域须小于1.2倍的焊盘面积，禁止与相邻焊盘接触。

开关电源之SMT工程不良---锡膏印刷不良相关原因分析与处理方法：
1、坍塌：印刷后，锡膏往焊盘两边塌陷，产生的原因可能是：
1） 刮刀压力太大。2）开关电源之 印刷板定位不稳定。3） 锡膏粘度或金属含量过低。
防止或解决办法：调整刮刀压力；重新固定印刷板；选择合适粘度的锡膏。

2、锡膏厚度超下限或偏下限产生的可能原因是：
1） 模板厚度不符合要求（太薄）。2） 刮刀压力过大。3） 锡膏流动性太差。
防止或解决办法：选择厚度合适的模板；选择颗粒度和粘度合适的锡膏；调整刮刀压力。

3、厚度不一致，印刷后，焊盘上锡膏厚度不一致，产生的原因可能是：
1） 模板与印刷板不平行。2） 锡膏搅拌不均匀，使得粘度不一致。
防止或解决办法：调整模板与开关电源之印刷板的相对位置，印刷前充分搅拌锡膏。
4、边缘和表面有毛刺，产生可能原因是锡膏粘度偏低，模板网孔孔壁粗糙或孔壁粘有锡膏。
防止或解决办法：钢网投产前确认检查网孔的开孔质量，印刷过程中要注意清洗网板。

5、印刷均匀，印刷不完全是指开关电源之PCB板焊盘上部分地方没印上锡膏。产生的可能原因是：1） 网孔孔堵塞或部分锡膏粘在模板底部。2） 锡膏粘度太小。3） 锡膏中有较大尺寸的金属粉末颗粒。4） 刮刀磨损。防止或解决办法：清洗网孔和模板底部，选择粘度合适的锡膏，并使得锡膏印刷能有效地覆盖整个印刷区域，选择金属粉末颗粒尺寸与窗孔尺寸相对应的锡膏。

6、拉尖，拉尖是指漏印后焊盘上的锡膏呈小山峰状，产生的可能原因是：
开关电源之PCB板印刷间隙或锡膏粘度太大，或钢网与线路板脱模（即分离）速度过快。
防止或解决办法：将印刷间隙调整为零间距或选择合适粘度的锡膏，减小脱模速度。

7、偏位，偏位是指印刷后的锡膏偏离焊盘1/4及以上的距离，产生的可能原因是：
1） 开关电源之线路板定位不良（线路板偏位或定位不牢），印刷时产生偏位；
2）印刷时，线路板定位不平整，线路板与钢网之间有间隙；3）钢网与线路板未对中；4）印刷时，线路板与钢网间存在一定角度的夹角；5）钢网变形；6）钢网开孔与线路板存在不同方向的偏移；防止或解决办法：
检查开关电源之线路板定位治具是否良好，有无松动或移位，定位PIN与线路板是否匹配；确认钢网与线路板是否完全对中，开关电源之线路板与钢网间是否存在夹角的情况，并进行相应的调整；检查钢网是否变形，钢网开孔是否与线路板焊盘存在不同方向的偏位现象，确认为钢网不良，确认处理。