开关电源之PCB板上造成球状波峰焊点、虚焊、网状锡渣的防止措施

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开关电源之PCB板上造成球状波峰焊点、虚焊、网状锡渣的防止措施

来源：东莞市成良智能科技发布时间：2020-11-25 点击量：944

1.对开关电源之pcb板上球状波峰焊点的防止措施：
（1）提高锡槽温度，加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽；
（2）提高预热温度，减少基板沾锡所需热量，增加助焊效果；
（3）合理设置工艺参数以及导轨角度；
（4）略为降低助焊剂比重。通常比重越高吃锡越厚也越易短路，比重越低吃锡越薄但越易造成桥连和拉；（5）及时清理钎料中的污染物。对于球状波峰焊点的预防好是针对各种可能的原因进行验证并次性解决好。

2.开关电源也有部分虚焊点在电路开始工作的段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现，但在温度，湿度的振动等环境条件作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进步恶化，终甚使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这过程有时可长达一﹑二年。开关电源之虚焊是电路可靠性的大隐患，必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。

3.对波峰焊接后开关电源之线路板上网状锡渣的防止措施有以下三小点：
（1）调整工艺参数，保证焊接过程中板面上有足够的助焊剂从而能产生气氛防止钎料过度氧化；
（2）选用合适的阻焊膜，控制阻焊膜粗糙度；（3）氮气情况下会减少焊锡网的发生。

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