1.开关电源之pcb板上球状波峰焊点形成原因：
任何影响液态焊锡流动性能的因素都有可能造成球状波峰焊点的形成。
（1） 预热或焊接温度过低，焊接时元件与开关电源之PCB吸热使实际焊接温度降低；
（2） 钎料中含有污染物，比如Fe、Cu污染物能阻碍钎料的流动，降低了钎料流动性；
（3） 钎料氧化渣太多；（4） 开关电源之pcb使用的助焊剂活性不够或是活性没有被完全激发；
（5） 焊盘、通孔、引脚可焊性差；（6） 不恰当的导轨角度或是传输速率（速度过快），一般角度越大沾锡越薄，角度越小沾锡越厚；（7） 在氮气气氛下更容易出现这种现象。

2.虚焊的原因：
一般来说，开关电源等电子产品造成虚焊的主要原因为：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够接处表成未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接进间太长或太短，掌握得不好：对于无铅波峰焊，焊接中焊尚未凝固时，焊接组件松动。

3.波峰焊接后开关电源线路板上网状锡渣形成原因：焊锡网的形成与粘附到板上的氧化物或是钎料有关。（1） 预热温度过低，开关电源之PCB与元件与波接触时的低温使溅出的钎料粘在PCB表面；（2） 焊接温度过高，助焊剂挥发过快，钎料氧化严重；（3） 助焊剂涂敷量过低（同时还可能产生冰柱和桥连）；（4） 开关电源之pcb基板制作时选用阻焊膜或残留某些与助焊剂不能兼容的物质，在过热后产生黏性黏着焊锡形成锡网，可用丙酮、氯化烯类等溶剂来清洗。若清洗后还是无法改善，则有基板层材加工不正确的可能，及时回馈基板供货商；
（5） 锡渣被卷入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣，进行良好的锡炉维护和锡槽正确的锡面高度（一般状况不喷流时锡面离锡槽边缘10mm高度） 。