首先来说一下什么是X射线，它是一种波长极短、能量很大的电磁波，穿透能力非常强。当X射线照射样品时，其透过强度不仅与X射线的能量有关，同时与样品材料的物质密度和厚度有关，物质密度越小以及厚度越薄X射线就越容易透过。

开关电源之PCBA中包含的材料种类繁多，厚薄不一，按物质密度大小划分，一般将其分为四大类：（1）由物质密度较大的锡、铅或锡铅合金组成的焊点；（2）金属及陶瓷封装壳体、金丝及芯片粘结材料；（3）塑封料、硅等易透过材料；（4）空洞、裂纹等缺陷以及开关电源之PCB通孔。当X射线透过第一类和第二类材料时，X射线通过较少致所成图像灰度值较高；当X射线透过第三类时所成图像灰度值较低；对于第四类，X射线完全透过最终成明亮图像。

2DX射线检测仪，可倾斜角度为±70°。首先通过合理设置调整X射线检测仪的电压、功率以及对比度等参数，将开关电源之PCBA成像质量调至最佳状态。整个检测过程主要分为四步：
（1）对开关电源之PCBA进行全局检查，主要包括开关电源之PCB和元器件；（2）放大图像进行局部检查，查找缺陷或疑似缺陷；（3）通过再次放大和倾斜成像对疑似缺陷进行识别分析及确认；（4）针对所有BGA封装器件进行倾斜成像，初步检查其是否存在虚焊缺陷。