在开关电源之印制电路板上，所有元器件的电气连接都是通过焊盘来进行的。焊盘是开关电源之PCB设计中最重要的基本单元。根据不同的元器件和焊接工艺，开关电源之印制电路板中的焊盘可以分为非过孔焊盘和过孔焊盘两种类型。非过孔焊盘主要用于表面贴装元器件的焊接，过孔焊盘主要用于针脚式元器件的焊接。

焊盘形状的选择与开关电源之元器件的形状、大小、布局情况、受热情况和受力方向等因素有关，设计人员需要根据情况综合考虑后进行选择。
焊盘尺寸对开关电源之SMT产品的可制造性和寿命有很大的影响。影响焊盘尺寸的因素很多，设计焊盘尺寸时应该考虑元器件尺寸的范围和公差、焊点大小的需要、基板的精度、稳定性和工艺能力。焊盘的尺寸具体由元器件的外形和尺寸、基板种类和质量、组装设备能力、所采用的工艺种类和能力，以及要求的品质水平或标准等因素决定。

设计的焊盘尺寸，包括焊盘本身的尺寸、阻焊剂或阻焊层框的尺寸，设计时需要考虑开关电源之元器件占地范围、元器件下的布线和点胶（在波峰焊工艺中）用的虚设焊盘或布线等工艺要求。

用户在设计焊盘时需要了解多方面的资料，包括以下几部分。
① 元器件的封装和热特性规范在某些方面相差很大。因此，必须在元器件的选择范围内进行限制或把设计规范分成等级。
② 需要对开关电源之PCB基板的质量、材料、油印的工艺能力和相对的供应商有详细了解，需要整理和建立自己的基板规范。
③ 要了解开关电源等产品制造工艺和设备能力，如基板处理的尺寸范围、贴片精度、丝印精度、点胶工艺等。了解这方面的情况对焊盘的设计会有很大的帮助。