回流焊接开关电源之元件直立产生的原因和有几个温区

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回流焊接开关电源之元件直立产生的原因和有几个温区

来源：东莞市成良智能科技发布时间：2020-11-25 点击量：709

回流焊接后开关电源之元件直立产生的原因：
1.钢网孔被塞住；2.零件两端下锡量不平衡；3.阻塞（吸孔部份阻塞造成吸力不平均）；4.偏移
5.机器精度低；6.焊盘间的间距过大/焊盘上有孔/焊盘两端大小不一；
7.温度设定不良（立碑是电阻电容常见的焊接缺陷，引起的原因是由于元器件焊盘上的锡膏溶化是润湿力不平衡。恒温区温度梯度过大，这意味着开关电源之PCB板面温度差过大。特别是靠近大元件四周的电阻/电容两端的温度受热不平衡，锡膏溶化时间有个延迟从而引起直立的缺陷）8.开关电源之元件或焊盘被氧化。

开关电源之回流焊依照温区作用来区划只有四大温区：
1、预热区加热到175度，时长为100S上下，由此可见可得预热区的加热率（因为本检测仪是采取在线测试，因此从0—46S这一段时间都还没进到预热区，时长146–46=100S，由于室内温度为26度 175–26=149度加热率为；149度/100S=1.49度/S）。

2、恒温区：恒温区的高温度是200度上下，时长为80S，高温度和低温度差25度
3、回流区的高温度是245度，低温度为200度，达到峰值的时长大约是35/S上下；回流区的加热率为：45度/35S=1.3度/S 依照（如何正确的设定温度曲线）可知：此温度曲线达到峰值的时间太长。整个回流的时间大概是60S。
4、冷却区的时间为100S左右，温度由245度降到45度左右，泠却的速度为：245度—45度=200度/100S=2度/S。

上一条：叙造成开关电源之锡膏质量的因素及无铅锡膏的基本要求 | 下一条：开关电源之PCB板厚度的要求及在PCB设置测试点的目的