开关电源之PCBA加工环节一、SMT贴片加工
SMT贴片加工中焊膏的印刷以及回流焊温度控制的系统性品质管控细节是开关电源之PCBA制造过程中的关键节点。同时针对特殊和复杂工艺的高精度电路板的印刷，就需要根据具体的情况使用激光钢网，以满足质量要求更高、加工要求更苛刻的电路板。根据PCB的制板要求和客户的产品特性，部分可能需要增加U型孔或减少钢网孔。需要根据PCBA加工工艺的要求制作对钢网进行一定的处理。

其中回流焊炉的温度控制精度对焊膏的润湿和钢网焊接牢固至关重要，可根据正常的SOP操作指南进行调节。以最大化的减少开关电源之PCBA贴片加工在SMT环节的质量缺陷。此外严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。

开关电源之PCBA加工环节二、DIP插件后焊
DIP插件后焊是电路板在加工阶段最重要、也是处在最后端的一个工序。在DIP插件后焊的过程中，对于过波峰焊的过炉治具的考量非常关键。如何利用过炉治具极大限度提高良品率，减少连锡、少锡、缺锡等焊接不良，而且根据客户的产品的不同要求开关电源之pcba加工厂必须不断的在实践中总结经验，在经验积累的过程实现技术的升级。

开关电源之PCBA加工环节三、测试及程序烧制
可制造性报告是我们在接到客户的生产合同后应该是做在整个生产之前的一项评估工作，在在前期的DFM报告中，我们可以在开关电源之PCB的加工之前，应该跟客户提供一些建议。当条件允许的时候，可以跟客户沟通把后端的程序提供一下，然后通过烧录器PCBA程序烧制到核心主控的IC中。这样就更可以更加简明的通过触摸动作对电路板进行测试，以便对整个PCBA完整性进行测试和检验，及时的发现不良品。

开关电源之PCBA加工环节四、PCBA测试
另外很多找PCBA加工一条龙服务的客户，对于PCBA的后端测试也有要求。这种测试的内容一般包括ICT(电路测试)、FCT(功能测试)、烧伤测试(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等。