开关电源之PCB的通孔传统上被分为两组：电镀的（支持的）孔和非电镀的（不支持的）孔。“支持的”指孔壁上的电镀。非电镀的或不支持的孔也许有或者没有焊盘。这是制造上的术语，但是对于设计而言，孔应当分为被焊接和不被焊接的两类。 
1、被焊接的：（1）被电镀的通孔（2）不被电镀的通孔2、不被焊接的：（1）被电焊的通孔
3、有焊盘和没有焊盘的不被电镀的通孔：首先知道焊盘是否被确认为被焊接的或不被焊接的。这个信息帮助开关电源工程师决定焊盘的计算是为了焊接还是为了最小孔环。如果焊盘没有被焊接，就能够使用标准的环孔并根据组装要求不变。

4、非焊接通孔：最小孔环由两个不同的项组成。当制造商谈到最小孔环时，指的是标准要求的或是设计师标注的最小孔环外加其自身的孔环要求。IPC或其他标准所指定的孔环是开关电源之印制板完成所要求的最小孔环。

5、开关电源之PCB被焊接的通孔：除了外表面面积必须要更大，以加强散热来避免出现焊接不良的问题，大多数的规则都适用于被焊接的通孔。如果可能，为了一致性和便于计算，除非需要简化的焊盘，否则内焊盘应当与外焊盘一样。其原因是外焊盘被焊接了而内焊盘却没有，被焊接的通孔必须与引脚直径成比例增加，因为更大的引脚要求更多的热量；而为了在引脚和焊盘间均匀散热，焊盘必须增大。

6、开关电源之PCB热焊盘：热连接仅仅是焊接焊盘所使用/要求的特征。实际的印制线路通常称为辐条，这是因为它们的外表像自行车的辐条。焊盘上的这些辐射状部分的作用并不只是将平面或立体的铜箔区域与孔壁相连，而是减少铜箔区域的散热效应。印制板铜箔与元件引脚金属之间的平行的比率要求焊接的通孔有着有限的铜箔面积，但是要保持着足够的面积使其有载流能力。

7、开关电源之PCB非镀通孔：有两种类型的非镀通孔：有焊盘和无焊盘。需要重点注意的是，焊盘是被电镀的或没有被电度的。在电镀过程中，如果焊盘存在，孔就要电镀铜箔。如果焊盘没有被电镀，那么在电镀过程后必须要被钻孔，从而产生额外的花费。没有焊盘的NPTH也许可以和其他的元件钻同样多的次数。
8、开关电源之PCB非镀通孔，有焊盘：非镀通孔是指在穿过焊盘的孔中无电镀。这意味着除了正常的铜黏合剂之外，无额外的载体来支持焊盘。出于这个原因，焊盘必须足够大以便于黏合和在加热或焊接时支撑焊盘。
9、开关电源之PCB非镀通孔，无焊盘：通用不被电镀的通孔与一块印制板上的无焊盘或孔壁电镀的孔一样大。像安装孔、螺丝调整的接入孔、导线的传递孔等。非电镀或孔环要求是必需的，通用通孔与其他孔不同，因为它无电镀或焊锡考虑。