开关电源之PCB电路板与元器件进行老化测试的主要原因

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开关电源之PCB电路板与元器件进行老化测试的主要原因

来源：东莞市成良智能科技发布时间：2020-07-16 点击量：697

在进行开关电源之smt贴片加工可焊性测试前，需要对测试pcb原型的样品进行老化处理。因为，刚刚生产出来的元器件或开关电源之PCB电路板，其焊接面的可焊性一般是不存在问题的，但是存放一段时间后，就会因为氧化而出现劣化。测试必须考虑正常储存条件对可焊性的影响。

开关电源之元器件和PCB往往要求有一定的储存保质期，通常为6-12个月。因此，要等待这段周期后再进行测量显然不切实际，因而必须采用加速存放老化的方法。

对锡合金而言氧化是主要原因，而对贵金属镀层而言则扩散是主要原因。电子制造业界通行的做法是，对锡合金采用8~24h的蒸汽老化；对主要由扩散而引起品质下降的镀层，采用115℃、16h干热老化；对品质下降机理不明的镀层，则采用蒸汽老化。

经过对不同因素影响所导致的焊接质量下降采取一定的老化措施，不仅能够保证SMT加工的顺利进行，也能够保证开关电源之PCBA加工的直通率，以达到提高贴片加工的生产效率和良品率。

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