简诉开关电源之PCBA制造电气的可靠性

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来源：东莞市成良智能科技发布时间：2020-07-07 点击量：699

通常同一块开关电源之PCB电路板要经过SMT贴片加工再流焊、波峰焊、返修等工艺，很可能形成不同的残留物，在潮湿环境和一定电压下，可能会与导电体之间发生电化学反应，引起表面绝缘电阻(SIR)的下降。

为了保证电气可靠性，需要对不同免清洗助焊剂的性能进行评估，同一块开关电源之PCB要尽量采用相同的助焊剂，或进行焊后清洗处理。

通过对焊点机械强度、锡须、空洞、裂纹、金属间化合物的胞性、机械振动失效、热循环失效、电气可靠性7个方面的可靠性分析来看，任何一种失效更容易发生在存在以下缺陷的焊点上：焊后就存在金属间化合物厚度过薄、过厚问题：焊点内部或界面存在空洞与微小裂纹；
焊点润湿面积小（元件焊端与焊盘搭接尺寸偏小）：焊点的微观结构不致密、结晶颗粒大、内应力较大。
但是，焊点的微观结构、内应力、内部空洞和裂纹，特别是金属间化合物的厚度，这些隐蔽的缺陷用肉眼是看不见的，无论通过开关电源之SMT加工的人工或自动检查，都无法检测到，就需要采用各种可靠性试验和分析进行检测.
从以上的分析中也可以看出：隐蔽的缺陷使无铅产品的长期可靠性增加了不确定的因素。因此，目前高可靠性产品获得了豁免；无论看得见的缺陷、还是隐蔽的缺陷，都是由于无铅的高锡、高温、工艺窗口小、润湿性差、材料相容性问题，以及设计、工艺、管理等因素造成的。
必须从开关电源之PCBA无铅产品的设计开始就考虑到无铅材料之间的相容性，无铅与设计、无铅与工艺的相容性；充分考虑散热问题；仔细地选择PCB板材、焊盘表面层、元件、焊膏及助焊剂等；比有铅焊接时更加细致地进行开关电源之SMT工艺优化和工艺控制；更加严格细致地进行物料管理。

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