①开关电源之PCBA焊接从峰值温度至凝固点。
此区域是液相区，过慢的冷却速度相当于增加液相线以上的时间，不仅会使IMC迅速增厚，还会响焊点微结构的形成，对焊点质量的影响很大，较快的冷却率有利于降低IMC的形成速率。

在凝固点附近（220～200℃之间）快速冷却有利于非共晶系无铅钎料在凝固过程中减少塑性时间范围，如Sn-Ag-Cu焊料的熔点范围在20-216℃之间，塑性时间范围短，快速冷却凝固有利于形成细微的结晶颗粒，形成最致密的结构，有利于提高SMT焊点强度。缩短开关电源之PCB组装板处在高温下的时间也有利于减少对热敏元器件的伤害。

开关电源之PCBA焊接冷却的过程分析②从焊料合金的固相线下方附近至100℃。
从焊料合金的固相线至100℃的时间过长，一方面也会增加IMC的厚度，另一方面对于一些存在低熔点金属元素的界面，可能会由于枝状结晶的形成而发生偏析现象，容易造成焊点剥离缺陷。

开关电源之PCBA焊接冷却的过程分析③100℃至再流焊炉出口。
主要考虑保护操作人员，一般要求出口处温度低于60℃。不同的炉子出口温度不一样，冷却速率高和冷却区长的设备，出口温度低一些。另外，理论界研究认为，无铅焊点在老化过程中，IMC的厚度还会增长。

总之，冷却速率对开关电源之PCBA焊接质量的影响是很大的，由于焊点内部的微观结构及对焊点、元件、印制板内部的缺陷从外观检测无法检测到。这将影响电子产品的长期可靠性。因此。有一个受控制的冷却过程非常重要。尤其对于非晶系无铅钎料，更要严格控制冷却速度。