开关电源之PCB材料对挠曲性能的影响：
1﹑ 铜箔的分子结构及方向（即铜箔的种类） 压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。
2﹑ 铜箔的厚度　　就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。
3﹑ 基材所用胶的种类　　一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量（tensilemodulvs）较高的胶可提高挠曲性。
4﹑ 所用胶的厚度　　胶的厚度越薄材料的柔软性越好。可使开关电源之PCB挠曲性提高。
5绝缘基材绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好，对开关电源之PCB抄板的挠曲性有提高，选用低拉伸摸量的PI对PCB抄板的挠曲性能越好。

开关电源之PCB抄板的制作工艺对挠曲性能的影响：
1﹑PCB组合的对称性
在基材贴合覆盖膜后，铜箔两面材料的对称性越好可提高其挠曲性。因为其在挠曲时所受到的应力一致。线路板两边的PI厚度趋于一致，线路板两边胶的厚度趋于一致
2﹑压合工艺的控制
在coverlay压合时要求胶完全填充到线路中间，不可有分层现象（切片观察）。若有分层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会降低挠曲次数。

开关电源之PCB抄板剥离强度的提高
剥离强度主要是衡量胶粘剂的性能。一般来讲胶的厚度越厚其剥离强度会越好，但这并不是的，因为不同的生产商的胶的配方与结构是不一样的。若胶的分子结构很小的话，胶与铜箔的粘接面积会增加。从而提高粘结力，剥离强度随之提高。另外铜箔本身的黑化处理工艺好坏与否及黑化层的成分对其胶粘剂与铜箔的粘合力也会有所影响。

综上所述，要提高开关电源之PCB的挠曲性能和剥离强度既要从材料选择上考虑，也要从生产工艺上控制。对于挠曲性我们希望选择更薄的材料，而又受到剥离强度和成本的制约，这可能是一直存在于开关电源之PCB行业的矛盾。而电子产品的趋向是更小更轻更方便，从而使得PCB要求层数更多﹑材料更薄﹑性能更好。

电解铜箔质量检测，主要包括电解铜箔的厚度、单位面积质量、抗高温氧化性、质量电阻率、抗拉强度、伸长率、可焊性、剥离强度的检测，