任何散热解决方案的目标都是确保设备的工作温度不超过其制造商规定的安全限值。在电子工业中，这个工作温度被称为器件的“结温”。那么开关电源之PCB上的器件是怎么解决呢。

为了保持工作，热量必须以确保可接受的结温的速率流出半导体。当热流从整个开关电源之器件封装的结处移动时，这种热流遇到阻力，就像电子在流过导线时面对电阻一样。在热力学方面，这种电阻称为导电电阻，由几个部分组成。从结点开始，热量可以流向开关电源之元件的壳体，可以放置散热器。这被称为ΘJC，或结至壳体的热阻。热量也可以从组件的顶部表面流出并流入板中。这被称为结到电路板电阻，或ΘJB

ΘJB定义为当热路径仅从结点到电路板时，结点和电路板之间的温差除以功率。为了测量ΘJB，器件的顶部是绝缘的，冷板连接到电路板边缘。这是真正的热阻，这是器件的特性。唯一的问题是，在实际应用中，人们不知道从不同路径传输了多少功率。

随着开关电源之电路板布局变得越来越密集，需要设计出使用尽可能少空间的优化散热解决方案。简而言之，没有余量允许过度设计的散热器具有紧密的元件间距。考虑板耦合的影响是这种优化的重要部分。只有在考虑结壳到壳体的传热路径时才存在使用超大尺寸散热器的可能性。

为确保在55°C环境温度下的105°C结温，开关电源之元件需要2.05°C/W的散热器电阻（如果忽略电路板导通）。当考虑电路板导通时，假设电路板温度与空气温度相同，实际结温可能低至74°C。这表示散热片大于必要的温度。