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开关电源之PCB助焊设计的不合理会对PCBA制造工艺造成什么影响
来源:东莞市成良智能科技 发布时间:2019-12-02 点击量:906
开关电源之PCB助焊设计的不合理会对PCBA制造工艺造成什么影响
按照工程设计要求后制板,并完成 开关电源之SMT 贴片。通过功能测试验证,该芯片焊接不良率在 50%以上;再次通过温度循环实验后,还可以筛选出 5%以上不良率。
开关电源之PCB 工程设计要求按照常规阻焊工程设计,单边阻焊焊盘尺寸要求大于助焊焊盘尺寸 0.05mm,否则会有阻焊剂覆盖助焊层的风险。单边阻焊宽度为 0.05mm,满足阻焊生产加工要求。但两个阻焊盘边沿间距只有 0.05mm,不满足最小阻焊桥工艺要求。工程设计直接把芯片整排引脚设计为群焊盘式窗口设计。
开关电源之PCB 工程设计要求
当两助焊焊盘边沿间距大于 0.2mm 以上的焊盘,按照常规要求进行工程设计;当两焊盘边沿间距小于 0.2mm,需要进行 DFM 设计,工程设计 DFM 方法有阻焊层设计优化和助焊层削铜处理;削铜尺寸务必参考器件规格书,削铜后的助焊层焊盘应在推荐焊盘设计的尺寸范围内,且 开关电源之PCB 阻焊设计应为单焊盘式窗口设计,即在焊盘之间可覆盖阻焊桥。确保在 PCBA 制造过程中,两个焊盘中间有阻焊桥做隔离,规避焊接外观质量问题及电气性能可靠性问题发生。
开关电源之PCB 阻焊设计对 PCBA 可制造性研究
阻焊膜在焊接组装过程中可以有效防止焊料桥连短接,对于高密度细间距引脚的开关电源之 PCB,如果引脚之间无阻焊桥做隔离,PCBA 加工厂无法保证产品的局部焊接质量。针对高密度细间距引脚无阻焊做隔离的开关电源之 PCB,现 PCBA 制造工厂处理方式是判定 PCB 来料不良,并不予上线生产。
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