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2020-06-30谈谈开关电源之PCBA焊接中液态钎料润湿的达成条件和影响因素
开关电源之PCBA焊接过程中，只有当熔融的液态钎料在金属表面漫流铺展，才能使金属原子自由接近，因此熔融的钎料润湿焊件表面是扩散、溶解、形成结合层的首要条件。这也是日常的开关电源之SMT加工细节管控中最容易被大家忽视的一个环节。 开关电源之PCBA焊接中液态钎料（1）润湿条件 ①液态焊料与母材之间有
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2020-06-30如何对开关电源之PCBA敷形涂敷的质量进行检查
一、敷形涂敷 开关电源之PCBA的涂敷层应该透明，并且均匀覆盖印制板和元件。涂敷层是否均匀，在一定程度上和涂敷方法有关，它会影响印制电路板的外观表面和边角部分的涂敷状况。开关电源之SMT贴片加工中采用浸渍方式涂敷的组件会有一条涂料积聚的“沉积线”，或者在板的边缘会有少量气泡，它们不会影响涂敷层的功能
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2020-06-29谈一谈开关电源之电感的配置及特性分析
在谈开关电源之电感的配置及特性时，首先来稍微回顾一下布局相关的电感特性。这样有利于接下来分析它的配置和特性。 当电流流过开关电源之电感时会产生磁力线。当这种磁力线穿过导体（PCB的导体为铜箔）时，在这部分会产生电涡流。也就是说，如果电感的附近有导体，则可能因电涡流而引发问题。由于电涡流是在抵消磁力
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2020-06-29如何使用万用表判断开关电源之电容器的质量
在开关电源生产中使用的电解电容器容量大小，通常选用万用表的R×10、R×100、R×1K挡进行测试判断。红、黑表笔分别接电容器的负极（每次测试前，需将电容器放电），由表针的偏摆来判断电容器质量。若表针迅速向右摆起，然后慢慢向左退回原位，一般来说电容器是好的。如果表针摆起后不再回转，说明电容器已经击穿
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2020-06-28开关电源之PCBA回流焊接不良的原因有哪些
第一、回流焊后开关电源之PCBA假焊 1、焊膏活性弱;2、钢网开口不好;3、铜或铂间距过大或大铜贴小组件; 4、叶片压力过大;5、元件脚不平（翘曲、变形）;6、回流炉的再加热区升温过快; 7、PCB铜铂太脏或氧化;8、PCB板含水;9、机器放置偏移;10、焊膏印刷胶印; 11、机器夹板导轨松动导致贴
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2020-06-28加工厂怎么对开关电源之PCBA各工序进行控制？
开关电源之PCBA是PCB电路板制造、元器件采购与检查、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列加工制程。PCBA加工过程涉及的环节比较多，一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品。 1、开关电源之PCB电路板制造 接到PCBA的订单后，分析Gerber文件，注意PCB的孔间距
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2020-06-27说说开关电源之PCBA品质检验员每天要工作的内容
1、开关电源之PCBA品质检验员每天早会每早8:20参加由IPQC组长组织的早会; 2、制程巡检每2HR依据“SMT巡线检查记录表”、“BOM表”、“QC管理工程图”进行巡回检查，确认作业人员是否严格按作业指导书作业，并将巡检结果记录于《IPQC巡线记录表》中； 3、开关电源之PCBA品质检验员每
