在开关电源生产中其中PCB也是要进行焊接的，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。

先来说说开关电源之PCB板选择性焊接的工艺特点
可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中开关电源祝pcb的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊 接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于开关电源之pcb本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和开关电源之pcb区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在开关电源之pcb下部的待焊接部位，而不是整个开关电源之pcb。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。

选择性焊接的流程，典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，开关电源之pcb预热、浸焊和拖焊。
在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止pcb产生氧 化。助焊剂喷涂由x/y机械手携带pcb通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到开关电源之pcb待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多 种方式。回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂。

在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。在焊接 时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，开关电源之pcb材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性焊接中，对预热有不同的理论解 释：有些工艺工程师认为开关电源之pcb应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。

对于开关电源之PCB选择性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。
选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在开关电源之pcb上非常紧密的空间上进行焊接。例如：个别的焊点或引脚，单排 引脚能进行拖焊工艺。开关电源之pcb以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到最佳的焊接质量。为保证焊接工艺的稳定，焊嘴的内径小于6mm。焊锡溶液的流向被确定后，为不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安装并优化。

与浸焊工艺相比，拖焊工艺的焊锡溶液及开关电源之pcb板的运动，使得在进行焊接时的热转换效率就比浸焊工艺好。然而，形成焊缝连接所需要的 热量由焊锡波传递，但单焊嘴的焊锡波质量小，只有焊锡波的温度相对高，才能达到拖焊工艺的要求。