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问:什么是开关电源之PCB镶嵌形式和铜区域的对称性?
来源:东莞市成良智能科技 发布时间:2020-10-23 点击量:664
答:开关电源之电路板区域中的空隙越多,电镀过程中在镶嵌板上沉积的铜就越多,特别优选单独的路径或场。这意味着,如果在印刷电路板层区域中存在质量场以及松散布置的路径和测量场,则沉积在松散布置的镶嵌元件上的铜的厚度要比在质量区域中高得多。铜的这种分布严重阻碍了其他PCB制造工艺,其中一些必须重复多次。
开关电源之印刷电路板也会出现类似的问题,其中一层实际上形成了块,另一层形成了镶嵌,这导致了上下两层之间的铜表面不对称。
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